报告，尽可能快的实现芯片自给自足的目标

中国在实现芯片自给自足的道路上显然没那么轻松。一份新的报告显示，中国显然无法在2025年实现芯片自给自足的目标。新的市场调查显示，中国市场上只有19.4％的IC将在本地生产。

根据TheElec的 报告，IC Insights的一份市场研究报告发现，中国将远远达不到其芯片自给自足的目标。按照国家最初的计划，它的目标是将其市场中70％的IC实现本地生产，尽管根据目前的估计，这个数字只有19.4%。2020年的时候，中国IC市场总量约为1434亿美元，本地生产的IC占中国IC总市场的15.9％相较于2010年的10.2%有所上升。

此外，在这些价值227亿美元的本地生产的IC中，总部设在中国的公司只生产了83亿美元的IC。这仅占中国集成电路市场的5.9%。换句话说，其他在华生产的IC都来自于外国公司，如台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电，以及其他在中国设有IC晶圆厂的公司。

报告还指出，预计2025年全球IC市场总额约为5779亿美元，如果中国的IC产量在2025年上升到432亿美元，仍然只占全球IC市场总额的7.5%。尽管当地政府做出了努力，并投资了华为，中兴通讯，中芯国际等大型公司，但还是传来了这一。不过，美国对这些公司的制裁令它们难以获得核心技术，也难以自行生产芯片。

不管怎样，面对美国的制裁，中国的科技公司应加大研发力度，尽可能快的实现芯片自给自足的目标，即使到2025年也很难实现，但是努力和希望依然有，希望这一天早点到来。

本文相关词条概念解析：

芯片

指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。